是否进口:否 | 品牌:GRR | 功能:常温导电导热粘结 |
用途范围:不耐高温的电子元器件粘结 | 工作温度:25℃ | 固化方式:常温湿气固化 |
一种双组份的导电银胶,具有导电导热性能,固化后具有较低的热膨胀系数,耐水,耐油等性能。具有固化温度低、电性能稳定、适合电子元器件,金属之间的粘接修补导通。
产品应用
1.适用于常温固化焊接场合,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等;
2.无线电仪器仪表工业作导电粘接;
产品性能参数
型号 | G819 | 测试方法 |
外观 | 银灰色 | 目测 |
粘度范围 | A:8000~9000cp :B 100cp | EHD粘度计 |
固化比例 | A:B=20:1 | |
Tg | 60℃ | TMA(热机械分析仪) |
Coefficient of thermal expansion 热膨胀系数 | 35.2 μm/m?k | TMA (热机械分析仪) |
Thermal Conductivity 导热系数 | 18W/m·k | Laser radiation 激光辐射 |
Volume Resistivity 体积电阻率 | 0.0005 ohm?cm | Resistance meter 电阻仪 |
Cure condition 固化工艺 | 60℃ 60~90min 80℃ 40-60min 25℃ 25hrs | Blast drying oven 鼓风干燥烘箱 |
Die shear strength 推力强度 | ≥3Mpa | Thrust Tester 推力测试仪 |
Storage life @25 ℃ | ≥12 months | 进行对各项指标检测 |
注意事项:
1.将A和B按照正确的比例进行称量,搅拌均匀,建议搅拌5-8min,然后再开始施胶;
2.胶水未使用完,要及时密封好;
3.切勿与不同类胶混合使用。
包装规格
10.5g/组,21g/组,105g/组。