| 级别：优级纯GR | 含量：90％ |
产品简介
G160一种单组份的导电胶，粘度适中，具有高导电高导热性能，使芯片与支架有较高的热传导，固化后具有较低的热膨胀系数，高附着力，耐水，耐油等性能。
产品应用
主要用于COB灯珠，集成光源等功率型LED晶元固定，适合自动点胶机与半自动设备点胶。
产品性能参数
型号 | G160 | 测试方法 |
外观 | 银灰色 | 目测 |
粘度范围 | 10000～15000mpa.s | EHD粘度计 |
Chloride Cl- Sodium Na+ | Ionics （Cl-、Na+） ≤0.8ppm | Ion Chromatography 离子色谱法 |
Tg | 180℃ | TMA（热机械分析仪） |
Coefficient of thermal expansion 热膨胀系数 | 34.5 μm/m?k | TMA （热机械分析仪） |
Thermal Conductivity 导热系数 | 25 W/m·k | Laser radiation 激光辐射 |
Volume Resistivity 体积电阻率 | 0.000002 ohm?cm | Resistance meter 电阻仪 |
Cure condition 固化工艺 | 150℃ 60～90min | Blast drying oven 鼓风干燥烘箱 |
Hardness 硬度 | 80 （邵氏D） | Hardness Tester 硬度测试仪 |
Die shear strength 推力强度 | ≥8×107 (N/m2 ) | Thrust Tester 推力测试仪 |
Storage life @ -15℃ | ≥6 months | 进行对各项指标检测 |
注意事项：
