G22一种单组份、无色，中温固化的结构胶，适用于大功率PC外壳和底座凹槽粘接，半导体器件和光电器件的粘接和封装。
型号
G22
测试方法
外观
无色透明
目测
粘度范围
9000～12000mpa.s
EHD粘度计
Chloride Cl-
Sodium Na+
Ionics （Cl-、Na+）
≤0.8ppm
Ion Chromatography
离子色谱法
Tg
130℃
TMA（热机械分析仪）
Coefficient of thermal expansion 热膨胀系数
37.5
μm/m•k
TMA
（热机械分析仪）
Thermal Conductivity
导热系数
0.6
W/m·k
Laser radiation
激光辐射
